Understanding the Diffusion of the Blockchain Technology: A Patent-based Analysis using the tf-lag-idf for Term Novelty Evaluation. (PICMET 2018)

Im Rahmen der Portland International Conference on Management of Engineering and Technology (PICMET) ergab sich im Jahr 2018 die Gelegenheit, die Möglichkeiten des PatVisors® in einem wissenschaftlichen Kontext zu nutzen. Unter dem Titel der Konferenz „Managing Technological Entrepreneurship: The Engine for Economic Growth“ haben sich Teilnehmer sowohl aus der Wissenschaft, als auch aus der Wirtschaft rege über Themen des Technologiemanagements ausgetauscht.

Der Beitrag des Instituts für Projektmanagement und Innovation (IPMI) lautet „Understanding the Diffusion of the Blockchain Technology: A Patent-based Analysis using the tf-lag-idf for Term Novelty Evaluation“. Vorgestellt von Herrn Möhrle und erstellt in Zusammenarbeit mit Herrn Brüns, wird in diesem Forschungsbeitrag der Patvisor® im Kontext der Blockchain Technologie in einem zweistufigen Prozess zur Evaluation von Patenten hinsichtlich der enthaltenen Anwendungsfelder genutzt. Zuerst werden mit Hilfe der semantischen Kategorisierung von Patentansprüchen konkret Geschäftsprozessansprüche identifiziert, um eine textuelle Grundlage für die weitere Analyse zu schaffen. In einem zweiten Schritt werden mit Hilfe der im PatVisor® gegebenen Exportfunktion für Kennzahlen der tf-lag-idf errechnet. Dieser setzt nicht nur die Termfrequenz von Bi-Grammen mit deren Dokumentenfrequenz ins Verhältnis, sondern überprüft darüber hinaus auch basierend auf einem chronologischen Versatz, zu welchen Zeitpunkten bestimmte Terme neu in den untersuchten Patentdokumenten auftauchen. Auf diesem Weg ist eine Beurteilung der Anwendungsfelder der Blockchain Technologie vor dem Hintergrund der zeitlichen Entwicklung möglich.

BRUENS, Bennet; MOEHRLE, Martin G. Understanding the Diffusion of the Blockchain Technology: A Patent-based Analysis using the tf-lag-idf for Term Novelty Evaluation. In: 2018 Portland International Conference on Management of Engineering and Technology (PICMET). IEEE, 2018. S. 1-7.